Kiểm tra sản phẩm trước khi bán
Tư vấn tận tâm
Vận chuyển nhanh chóng
Bảo hành trách nhiệm
Bảng thử mạch Solderless Breadboard 830 Point là công cụ phổ biến trong quá trình thiết kế và thử nghiệm mạch điện, cho phép bạn lắp ráp các mạch tạm thời một cách nhanh chóng mà không cần sử dụng mỏ hàn. Sản phẩm tương thích với hầu hết các linh kiện chân cắm (through-hole) và dây điện có kích thước lên đến 29~20 AWG, giúp việc thay đổi, tháo lắp mạch trở nên dễ dàng và thuận tiện.
Bảng thử mạch Solderless Breadboard 830 Point là loại breadboard tiêu chuẩn (full-size), rất phù hợp cho các dự án học tập, thử nghiệm mạch nguyên lý hoặc prototyping. Các lỗ cắm được bố trí theo chuẩn khoảng cách 0.1 inch, lý tưởng để lắp các IC dạng DIP.
Mặt sau của Bảng thử mạch Solderless Breadboard 830 Point được trang bị lớp keo dán có lớp bảo vệ, cho phép cố định chắc chắn lên bề mặt dự án khi cần. Ngoài ra, breadboard còn có thiết kế khớp nối, giúp ghép nhiều breadboard lại với nhau để mở rộng không gian làm mạch.
Thông số kỹ thuật
Mọi thắc mắc xin Quý Khách nhắn tin qua Zalo OA / Facebook Messenger để được hỗ trợ sớm nhất, Hshop xin chân thành cảm ơn!
Quý Khách nên tìm hiểu kỹ thông tin sản phẩm, chính sách Bảo Hành & Đổi Trả trước khi đặt hàng, khi nhận hàng Quý Khách nên mở gói hàng cẩn thận giữ lại đầy đủ phụ kiện, bao bì, vỏ hộp còn mới, không rách, móp méo trong ít nhất 7 ngày.
Các bước mua hàng Online tại Hshop.vn:
Quý Khách có thể thanh toán cho Hshop.vn qua 3 cách sau:
Mọi thắc mắc xin Quý Khách nhắn tin qua Zalo OA / Facebook Messenger để được hỗ trợ sớm nhất, Hshop xin chân thành cảm ơn!
Bảng thử mạch Solderless Breadboard 830 Point là công cụ phổ biến trong quá trình thiết kế và thử nghiệm mạch điện, cho phép bạn lắp ráp các mạch tạm thời một cách nhanh chóng mà không cần sử dụng mỏ hàn. Sản phẩm tương thích với hầu hết các linh kiện chân cắm (through-hole) và dây điện có kích thước lên đến 29~20 AWG, giúp việc thay đổi, tháo lắp mạch trở nên dễ dàng và thuận tiện.
Bảng thử mạch Solderless Breadboard 830 Point là loại breadboard tiêu chuẩn (full-size), rất phù hợp cho các dự án học tập, thử nghiệm mạch nguyên lý hoặc prototyping. Các lỗ cắm được bố trí theo chuẩn khoảng cách 0.1 inch, lý tưởng để lắp các IC dạng DIP.
Mặt sau của Bảng thử mạch Solderless Breadboard 830 Point được trang bị lớp keo dán có lớp bảo vệ, cho phép cố định chắc chắn lên bề mặt dự án khi cần. Ngoài ra, breadboard còn có thiết kế khớp nối, giúp ghép nhiều breadboard lại với nhau để mở rộng không gian làm mạch.
Thông số kỹ thuật
